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HAVN BF 360 Flow High Airflow ATX Mid Tower PC case, telaio in acciaio SGCC semi-aperto, gestione cavi SimpliCable, 2 ventole da 180 mm, 1 ventola da 140 mm con supporti per radiatore da 360 mm
HAVN
303.99 €
€ 288.79
Produttore:
HAVN
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Condizione
Nuovo
Descrizione Breve
- Progettato per un flusso d'aria massimo: due ventole da 180 mm e una da 140 mm incluse, che offrono un flusso d'aria di 160 CFM a bassi giri/min con rumore ridotto per un raffreddamento ottimale della CPU e della GPU sotto carichi pesanti. Supporta fino a quattro ventole da 180 mm e doppi radiatori da 360 mm/420 mm.
- Design termico aerodinamico: il condotto d'aria integrato ad angolo di 135° dirige il flusso d'aria verso le zone calde della GPU, migliorando la dissipazione del calore e garantendo prestazioni stabili. Il layout ottimizzato del flusso d'aria mantiene VRM, chipset e GPU raffreddati in modo efficiente anche nelle sessioni di gioco ad alto carico.
- Telaio semi-aperto di alta qualità: costruito con resistente acciaio SGCC e una staffa superiore rimovibile a forma di U per una maggiore rigidità e facilità di montaggio. La struttura rinforzata migliora la durata e l'affidabilità a lungo termine consentendo un'installazione fluida dell'hardware di raffreddamento.
- Organizzazione semplice: lo spazio dietro la scheda madre di 33 mm con canali integrati e cinghie in velcro assicura che i cavi non ingombrino. Le opzioni di archiviazione flessibili includono due vassoi antivibranti che supportano due SSD da 2,5" o un HDD da 3,5" ciascuno.
- INGEGNERIA PER LA RIDUZIONE DEL RUMORE - Le staffe antivibrazioni, i supporti isolanti e i pannelli rinforzati riducono al minimo l'emissione acustica. Le ventole avanzate della serie HFF utilizzano bordi delle lame armonizzati, cuscinetti Fluid Dynamic e mozzi ottimizzati per un flusso d'aria silenzioso, preciso e durevole.
Descrizione
HAVN BF 360 FLOW High Airflow ATX Mid Tower PC case, telaio in acciaio SGCC semi-aperto, gestione cavi SimpliCable, 2 ventole da 180 mm, 1 ventola da 140 mm, supporti per radiatore da 360 mm, pannelli magnetici - nero
- Progettato per un flusso d'aria massimo: due ventole da 180 mm e una da 140 mm incluse, che offrono un flusso d'aria di 160 CFM a bassi giri/min con rumore ridotto per un raffreddamento ottimale della CPU e della GPU sotto carichi pesanti. Supporta fino a quattro ventole da 180 mm e doppi radiatori da 360 mm/420 mm.
- Design termico aerodinamico: il condotto d'aria integrato ad angolo di 135° dirige il flusso d'aria verso le zone calde della GPU, migliorando la dissipazione del calore e garantendo prestazioni stabili. Il layout ottimizzato del flusso d'aria mantiene VRM, chipset e GPU raffreddati in modo efficiente anche nelle sessioni di gioco ad alto carico.
- Telaio semi-aperto di alta qualità: costruito con resistente acciaio SGCC e una staffa superiore rimovibile a forma di U per una maggiore rigidità e facilità di montaggio. La struttura rinforzata migliora la durata e l'affidabilità a lungo termine consentendo un'installazione fluida dell'hardware di raffreddamento.
- Organizzazione semplice: lo spazio dietro la scheda madre di 33 mm con canali integrati e cinghie in velcro assicura che i cavi non ingombrino. Le opzioni di archiviazione flessibili includono due vassoi antivibranti che supportano due SSD da 2,5" o un HDD da 3,5" ciascuno.
- INGEGNERIA PER LA RIDUZIONE DEL RUMORE - Le staffe antivibrazioni, i supporti isolanti e i pannelli rinforzati riducono al minimo l'emissione acustica. Le ventole avanzate della serie HFF utilizzano bordi delle lame armonizzati, cuscinetti Fluid Dynamic e mozzi ottimizzati per un flusso d'aria silenzioso, preciso e durevole.
- Flusso d'aria elevato
Maggiori Informazioni
- Progettato per un flusso d'aria massimo: due ventole da 180 mm e una da 140 mm incluse, che offrono un flusso d'aria di 160 CFM a bassi giri/min con rumore ridotto per un raffreddamento ottimale della CPU e della GPU sotto carichi pesanti. Supporta fino a quattro ventole da 180 mm e doppi radiatori da 360 mm/420 mm.
- Design termico aerodinamico: il condotto d'aria integrato ad angolo di 135° dirige il flusso d'aria verso le zone calde della GPU, migliorando la dissipazione del calore e garantendo prestazioni stabili. Il layout ottimizzato del flusso d'aria mantiene VRM, chipset e GPU raffreddati in modo efficiente anche nelle sessioni di gioco ad alto carico.
- Telaio semi-aperto di alta qualità: costruito con resistente acciaio SGCC e una staffa superiore rimovibile a forma di U per una maggiore rigidità e facilità di montaggio. La struttura rinforzata migliora la durata e l'affidabilità a lungo termine consentendo un'installazione fluida dell'hardware di raffreddamento.
- Organizzazione semplice: lo spazio dietro la scheda madre di 33 mm con canali integrati e cinghie in velcro assicura che i cavi non ingombrino. Le opzioni di archiviazione flessibili includono due vassoi antivibranti che supportano due SSD da 2,5" o un HDD da 3,5" ciascuno.
- INGEGNERIA PER LA RIDUZIONE DEL RUMORE - Le staffe antivibrazioni, i supporti isolanti e i pannelli rinforzati riducono al minimo l'emissione acustica. Le ventole avanzate della serie HFF utilizzano bordi delle lame armonizzati, cuscinetti Fluid Dynamic e mozzi ottimizzati per un flusso d'aria silenzioso, preciso e durevole.

