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Alphacool ES Jet LGA 4677 / SP5 LGA 6096 2U (10228)
Alphacool
197.99 €
€ 188.09
Produttore:
Alphacool
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Condizione
Nuovo
Descrizione Breve
- Il dispositivo di raffreddamento CPU è stato sviluppato appositamente per potenti processori sul socket Intel LGA 4677 nei sistemi server e workstation
- L'acqua viene distribuita su quattro ugelli sul pavimento del radiatore
- Materiali: rame nichelato e acetale
- Connessioni: 2 x G1/4"
- Dimensioni (L x P x A): 118,50 x 75,50 x 23,50 mm
Descrizione
Il dispositivo di raffreddamento Alphacool ES Jet CPu è stato sviluppato appositamente per potenti processori su socket Intel LGA 4677 nei sistemi server e workstation. La novità è che per la prima volta l'acqua viene distribuita su quattro ugelli sul pavimento del radiatore. Con l'aiuto di questa tecnologia degli ugelli, tutti i nuclei del processore sono coperti in modo ottimale e quindi raffreddati in modo più efficace e preciso. Grazie al passaggio da uno a quattro ugelli, il refrigeratore ES Jet CPu è in grado di dissipare in modo affidabile il calore residuo fino a 800 watt. Orientato alle prestIl pavimento di raffreddamento è stato appositamente ottimizzato per i grandi core del processore. I quattro ugelli dell'ES Jet non sono fresati, ma ovviamente incorporati nel refrigeratore. Il flusso d'acqua organico garantisce un flusso ininterrotto dell'acqua e aumenta così la capacità di raffreddamento. L'intero dispositivo di raffreddamento è realizzato in rame nichelato. Il rame offre quasi il doppio della conducibilità termica dell'alluminio ed è quindi più adatto, soprattutto nei sistemi server o workstation. Spazio ottimizzato! Nonostante l'ampio pavimento del radiatore e i quattro ugelli, ES Jet è compatto e piatto. Affinché il dispositivo di raffreddamento possa essere installato senza problemi nei rack dei server, le connessioni si trovano sulla parte superiore per risparmiare spazio. pasta termica Il composto termico incluso è il Subzero di Alphacool con una conducibilità termica di 16 W/mK. Il grasso termico elettricamente non conduttivo è particolarmente adatto per alte pressioni di contatto, ma grazie alla sua viscosità di 3.000.000mPa. S ancora elaborare perfettamente. Compatibilità: Intel: LGA 4677 AMD: SP5 LGA 6096 (Opzionale se disponibile) Modello: 13090
- Il dispositivo di raffreddamento CPU è stato sviluppato appositamente per potenti processori sul socket Intel LGA 4677 nei sistemi server e workstation
- L'acqua viene distribuita su quattro ugelli sul pavimento del radiatore
- Materiali: rame nichelato e acetale
- Connessioni: 2 x G1/4"
- Dimensioni (L x P x A): 118,50 x 75,50 x 23,50 mm
Maggiori Informazioni
- Il dispositivo di raffreddamento CPU è stato sviluppato appositamente per potenti processori sul socket Intel LGA 4677 nei sistemi server e workstation
- L'acqua viene distribuita su quattro ugelli sul pavimento del radiatore
- Materiali: rame nichelato e acetale
- Connessioni: 2 x G1/4"
- Dimensioni (L x P x A): 118,50 x 75,50 x 23,50 mm

